在命名規(guī)則層面，英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器采用了更直白易懂的銅牌、銀牌、金牌、鉑金四種產(chǎn)品分級(jí)，并且直接體現(xiàn)在產(chǎn)品型號(hào)中。例如，Xeon PlaTInum 81xx，或者Intel Xeon Gold 61xx。
它在內(nèi)核、緩存、內(nèi)存、I/O等多項(xiàng)優(yōu)化的輔助下，每個(gè)時(shí)鐘周期浮點(diǎn)性能提升兩倍，8K數(shù)據(jù)塊時(shí)壓縮速度可達(dá)100Gb/s，創(chuàng)造了58項(xiàng)世界紀(jì)錄。
英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器處理器最高提供28核心56線程版本可選，系統(tǒng)內(nèi)存最高可達(dá)6TB，接口為LGA 3647，TDP最高205W。
英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器采用全新的內(nèi)核微架構(gòu)、核內(nèi)互聯(lián)和內(nèi)存控制器
性能
相比上一代產(chǎn)品，英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的整體性能提升達(dá)1.65倍，OLTP倉(cāng)庫負(fù)載比當(dāng)前系統(tǒng)提高達(dá)5倍——從而加速包括建模與仿真、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算和數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)建在內(nèi)的工作負(fù)載。
可擴(kuò)展性
英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器擁有多達(dá)28顆內(nèi)核，并針對(duì)數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)中各種性能需求進(jìn)行優(yōu)化。支持4插槽系統(tǒng)最高6TB內(nèi)存，可提供2插槽到8插槽及更多插槽配置支持和充足的擴(kuò)展空間，為入門級(jí)到關(guān)鍵業(yè)務(wù)的各類工作負(fù)載提供全面支持。
人工智能
相比上一代產(chǎn)品，英特爾®至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器針對(duì)深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推理可提供高達(dá)2.2倍的性能。結(jié)合可加快交付人工智能服務(wù)的軟件優(yōu)化，相比3年前未經(jīng)優(yōu)化的服務(wù)器系統(tǒng)，全新的處理器可實(shí)現(xiàn)113倍深度學(xué)習(xí)性能的提升。
網(wǎng)絡(luò)
相比上一代產(chǎn)品，英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器使用Intel® QAT和DPDK，使關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的IPSec轉(zhuǎn)發(fā)速率提升最高達(dá)2.5倍，從而提高網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型的價(jià)值。
高性能計(jì)算
借助Intel® AVX-512以及集成Intel® OPA端口，英特爾® 至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器可將每秒浮點(diǎn)運(yùn)算性能最高提升達(dá)2倍，從而提供更高的計(jì)算能力、I/O靈活性和內(nèi)存帶寬，以加快發(fā)現(xiàn)與創(chuàng)新的速度。
存儲(chǔ)
與單獨(dú)使用NVMe固態(tài)盤相比，將英特爾® 傲騰™ 固態(tài)盤和存儲(chǔ)性能開發(fā)工具包（SPDK）結(jié)合使用，可實(shí)現(xiàn)最高5倍的IOPS提升，同時(shí)高達(dá)70%的延遲降低，從而更便捷地讓數(shù)據(jù)用于高級(jí)分析功能
作為近十年來數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最大的技術(shù)進(jìn)步，英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器可為計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)帶來針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化的性能，向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并賦能數(shù)據(jù)分析、人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型等各類應(yīng)用，以加速企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的實(shí)現(xiàn)。 |
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