一些關(guān)于 AMD Zen 6 設(shè)計(jì)的早期消息已經(jīng)出現(xiàn)。AMD 最新的三代 EPYC 霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)「米蘭」，基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，二代處理器為「羅馬」，一代則為「那不勒斯」，而后續(xù)的 Zen4 產(chǎn)品則為 Genoa（熱那亞），Zen 5 產(chǎn)品則為 Turin（都靈）。
Moore's Law is Dead 分享了一些關(guān)于 Zen6 架構(gòu)未來 EPYC 的初步信息。當(dāng)然，目前尚不清楚 AMD 是否會(huì)繼續(xù)用 Zen 命名之后的架構(gòu)，但爆料著聲稱該信息已經(jīng)過雙重檢查，現(xiàn)在應(yīng)仍然有效，不過依然不排除 AMD 未來改變路線圖的可能性。
雖然 AMD 剛發(fā)布了采用 3D 緩存的第三代 EPYC（霄龍）系列處理器，但他表示采用 Zen 6 架構(gòu)的 EPYC 系列將在 3 代后上市，而該系列代號(hào)為“威尼斯（Venice）”。因此，可以肯定地說，威尼斯會(huì)是 2024 年的產(chǎn)物。
據(jù)稱，這一代 EPYC 將采用完全重新設(shè)計(jì)的 L2 / L3 緩存，并將搭載 HBM 存儲(chǔ)。到那時(shí)，AMD 可能會(huì)使用 3D 芯片堆疊技術(shù)，因此我們可能會(huì)看到一些比較有意思的的大型 L3 緩存和 HBM 內(nèi)存組合在一起的新型處理器。
就規(guī)格而言，我們目前對(duì) Zen 6 仍知之甚少，有外媒猜測(cè) AMD 將使用新的插槽并支持更強(qiáng)的 DDR5 內(nèi)存。此外，EPYC 7006 系列應(yīng)該擁有超過 200 個(gè)核心，這在基于 Zen5 的 EPYC 已經(jīng)出現(xiàn)。
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